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人工智能服务器-X745-H30

型号 X745-H30
形态 4U
CPU 2*Hygon 7000系列,最高TDP 180W
内存 16*DDR4 DIMM,可支持RDIMM/LRDIMM
本地存储

8/12*3.5’SATA/SAS/SATA SSD硬盘

8* NVMe SSD, 内置2个M.2 SSDs

RAID支持 RAID 0/1/5/6/10/50/60等
PCIe扩展

11* PCIe 3.0 插槽(含1个OCP 插槽)

1*板载RAID卡插槽

GPU支持

4*Nvidia Tesla V100/V100S

8*Nvidia Tesla T4/Cambricon MLU270

电源 2/4*热插拔电源,支持1+1/2+2冗余
风扇 4*热插拔双转子风扇,支持N+1转子冗余
工作温度 5℃~35℃

 

优势亮点

  • 链路优化:GPU通过PCIe 总线直连至CPU,优化通信带宽,同时降低产品成本
  • 散热优化:双层冗余风扇设计,CPU与GPU风道分离,高温环境稳定运行

打造公司的核心竞争力,成就专业的行业品牌,提供有价值的行业服务。

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